日前,在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。
魏教授表示,多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心,这不仅是因为制造是弱项,在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈,但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。
魏教授提到,目前中国半导体的统计数据和全球统计数据口径不一样,其中全球只统计芯片的销售额,而中国则是将设计、制造、封测的全产业链数据累计起来。实际上中国台湾的统计口径也是如此,究其原因,大概是因为总产值太小,而不好意思展现。
“无论是中国大陆,还是中国台湾地区,都经历了一个非常艰苦的过程,那就是我们一直在从事加工模式,给别人打工。台湾地区这么做的原因是市场太小,缺乏足够的纵深,只能集中精力做一件事,然后再带动产业链发展。而中国大陆则是因为在改革开放初期时,只能采用这种模式赚辛苦钱。但随着中国产业的蓬勃发展,我们具备战略纵深的环境,因此我们现在可以走出原来以加工为主要的商业模式。”魏教授说道。
实际上,目前我国有很多产业已经走出代加工这种模式,但唯独半导体很难。根据数据统计,在封测、制造和设计业中,外资在设计业中对我国的贡献率最少,其中封测业外资贡献比例为15%,制造业外资/台资的贡献率超过国内的3倍,而设计业外资对国内的贡献率小于1%。魏教授说:“这说明外资愿意用我们的制造资源、人力资源、材料资源一级智力资源,但在产品上不合作。所以以产品为中心,是必须坚持的一个天条不能变。制造中心再强,没有产品支撑,就是给别人打工。”
芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民多年来一直践行着这一理念,其主办的松山湖IC创新高峰论坛,13年来都是将推荐国产芯片作为大会主题,此外还包括圆桌论坛,茶歇交流,听众投票等丰富的形式。“每一年我们都在会上推荐8-10款国产芯片,并且在第二年会询问量产情况。迄今为止,94%的产品都会量产。”戴伟民说道。在大会日程中,也会专程对曾经推荐过的芯片量产情况进行盘点。而细心的人也会发现,每年随会议附赠的资料中,都会有一份《历年“中国创芯”》的手册回顾。
大会选择在电子制造基地的东莞举办,议题往往都是选择聚焦某个应用,并且与会者包括了芯片公司、系统公司、软件公司、投资和媒体等全产业链的公司,这些都是以产品为中心的具体体现。
根据芯原的数据显示,在参与过大会的71家公司中,已经上市的有16家,还有4家在排队,25%的高比例上市数据,也侧面反映出以产品为中心的成果。
在大会中,戴伟民还表示,当科创板首日破发、股票退市等成为常态之后,科创板的门槛变得更高,加之终端市场下滑以及竞争的激烈化,半导体也进入到下半场爱发体育综合。在这过程中,一定会有整合和并购,以更强的组合应对竞争。因此,他也呼吁投资界关注并购基金,帮助市场培养龙头企业。关键字:编辑:冀凯 引用地址:从松山湖中国IC创新高峰论坛看为什么半导体要以产品为中心
日前,2018松山湖中国IC创新高峰论坛如约而至,在论坛中,共有十家国产芯片公司带来了最新的产品和技术。 正如中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民所说:“作为最接地气的本土IC高峰论坛,松山湖中国IC创新高峰论坛历届所推荐芯片的量产率达到了92%以上,前三届和2017年的被推荐IC的量产率更达到了100%。” 那么未来这几家公司的表现如何?让我们拭目以待。 2018松山湖中国IC创新高峰论坛十大国产芯片推介汇总: 中星微张亦农:集成SVAC 2.0编码和神经网络的机器视觉处理器 恒轩科技高亢:为智能音箱爆发提供智能语音边缘计算平台 芯智汇刘占领:智能语音音箱最佳体验效果需要高性能ADC
集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康 近些年来,我国集成电路封测产业快速发展,产业规模迅速扩大,技术水平得到提升。但与国际先进水平相比,我国集成电路封测产业发展基础仍然薄弱,企业技术创新和自我发展能力不强,应用开发水平有待提高。 封测业仍占国内集成电路产业半壁江山 产业环境日臻完善 我国集成电路产业前10年获得较快发展,这一方面得益于中国经济的持续增长,另一方面得益于政策对集成电路业的巨大推动。自2000年国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,我国集成电路产业发展进入了政策引导、改善环境、吸引外来资金的快速发展期,迎来了发展的黄金10年。
封测产业链 /
8月10日凌晨消息,全球电子设计自动化领导厂商Cadence昨天在北京举办CDNLive用户大会。Cadence总裁兼CEO陈立武(Lip-Bu Tan)接受新浪科技独家专访时表示,国内半导体公司技术跟国际公司相比差距不太大,如果加强IP(知识产权)和市场,将在整个行业里占据重要位置。 Cadence中国业绩增长快速 Cadence用户大会至今已经举办7届,每年的Cadence用户大会关注EDA电子设计自动化领域的年度热点,以论文演讲、技术演示、爱发体育官网趋势演讲、产品演示的方式全面展示EDA领域的最新技术和方案,大会也提供了交流的平台,方便与会者交流设计心得、解决设计难题。 Cadence一直是EDA领域的领导厂商之一,
今年3月中国十三五规划纲要正式公布,和IC设计产业相关的属两大重点:“优化现代产业体系”中,依照《中国制造2025》内容,以信息通信技术、新能源汽车为中国IC设计商短期内最合适的发展方向;“拓展网络经济空间”中,以执行互联网+、大数据战略,并强化信息安全保障为重心。TrendForce旗下拓墣产业研究所产业分析师陈颖书表示,十三五规划正式朝各重点领域发展,倾国家之力推动IC设计产业追赶与国际大厂技术差距,可见中国意欲掌握物联网时代市场规则的雄心。 拓墣统计,2015年中国IC设计业的产品领域分布以仿真、通信芯片和消费类电子为大宗,已占所有产品领域逾五成,近年来各厂营收成长亦逐年上升,发展十分迅速。十三五规划下,中国I
2013 年 11 月 8 日,中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会,向行业各界人士、媒体介绍将于 2013 年 11 月 13 日至 15 日在上海新国际博览中心 W5 馆举办的第 11 届中国国际半导体博览会暨高峰论坛( IC China2013 ),中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国电子器材总公司陈雯海副总经理、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长等领导与嘉宾出席发布会,来自上海地区的 40 多家媒体出席了发布会。这本是一场例行公事的新闻发布,却因媒体和嘉宾的精彩问答而引发了半导体业界的持续关注,也引发了产业对本土 IC 发展的深度思考。 !-- -- 思考一
本土IC设计企业在三大市场——智能卡、消费芯片及通信芯片获得了第一波巨大的增长。这些设计企业在积累了一定的技术基础,经历了市场的考验后,纷纷根据业务发展和市场需求再次制定了发展战略,来开拓新市场,产品档次也在逐步提高。 传统IC卡企业: 以智能卡技术开拓新领域 由中国半导体行业协会公布的2006年内地前十大IC设计公司中,有四家以智能卡为主业的企业,分别是大唐微电子、华大、华虹集成电路设计以及清华同方。这四家企业目前除了专注在传统的智能卡业务外,都在开拓相关新领域。 其中,大唐微电子2006年以10.71亿元销售额位列第三,公司总经理赵纶介绍说,公司除了设计电信智能卡、身份证模块等传统产品外,目前
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厂商的LED照明驱动IC输出电流精度达+/-1% /
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