目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。
然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS爱发体育官网、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。根据计划,台积电的2.5D封装产能有望扩大40%以上。
消息人士指出,英伟达正与二级供应商、替代供应商就产量与价格进行谈判,潜在供应商包括Amkor、日月光旗下矽品、三星的先进封装团队(AVP)。
其中,三星AVP团队向英伟达提出,可以为整个项目投入大量工程师,他们可接收英伟达从台积电采购的AI GPU晶圆,再从三星的存储芯片业务部门采购HBM3,最后用自家I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品;且团队还愿意为英伟达设计中间晶圆。
韩媒报道指出,若这笔交易成功实现,则三星有望获得英伟达大约10%的AI GPU封装量,但前提是,三星必须满足英伟达的要求,并通过其HBM3及2.5D封装的质量测试。
三星计划在今年晚些时候开始生产HBM3。公司CEO兼芯片部门负责人京基铉本月已通过公司内部聊天工具透露,公司HBM3产品被一位爱发体育在线客户评为优秀产品,预计爱发体育在线从明年开始,HBM3和HBM3P将为芯片部门的利润增长做出贡献。
三星还致力于在2025年前开发出无凸块封装(bump-less package)。这种封装主要针对高层 HBM,有助于降低封装的高度。
值得一提的是,另据台媒日前援引机构表述称,英伟达6月下旬起,已开始推动台爱发体育在线积电向委外封测代工(OSAT)合作伙伴发送硅中介层(Silicon Interposer)载板产能需求,并同步推动联电扩大2024年硅中介层载板产能。且近期Amkor和矽品陆续与CoWoS设备供应商密集洽谈,很可能意味着将进行扩产。
天风证券此前指出,AI需求全面提升,带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,封测大厂有望从中获益。目前包括日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技等封测大厂早已具备先进封装技术,且因具备技术升级及价格优势,可望成为大厂另一个选择方案。